♦设备可兼容切换Package sorter与Detach功能，一机多用

♦Wafer/ Frame上物料使用单头取放，取料一致性更高，调试维护更方便

♦可搭配上下视觉+ 4-Sidewall（选配），实现不同功能切换

♦Wafer/Frame上产品定位相机与取放头分离设计，定位不等待，可边定位边取料

♦Ok物料收料使用双工位，收料换tray不停机

♦Wafer/Frame使用双上下料系统，降低换料时间

♦尺寸范围：1x1mm~35x35mm

♦厚度范围：0.1~3mm

♦高UPH：12K（3*3以下产品为例，依据产品工艺及Deburr工艺需求修改）

♦多套顶针机构：三段顶、刮膜、集成式顶针座

♦吸盘多种可选：4 side Collet吸嘴、仿形吸嘴、平吸嘴