设备是一种全自动预烧结贴片系统, 满足客户多种物料的的应用场 景, 支持银膜转印, 银膏预烧结工艺
♦模块化设计, 可灵活配置多种芯片 、物料上料方式来满足客户多种 物料的生产需求
♦自动扫码实现产品信息智能化管理
♦可实现贴片精度≦+/- 10um
♦设备具有闭环的压力温度监控系统, 可生成压力 、温度曲线
♦加热取放头温度可达到300℃ , 力控能力可达300N(选配500N)
♦具备轨道加热功能, 温度可设定, 温度范围: RT~300℃ , 精度 ±5℃ , 加热区域200~320mm
项目 | 规格描述 |
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设备精度 | XY:±10μm3σ θ:0.2° |
芯片尺寸 | 2*2-20*20mm |
芯片厚度 | 0.05-2mm |
取放头 | 加热头温度RT~300℃,可设定,精度±5℃ |
取放头力控 | 程序控制0.2-300N(选配500N) |
基板或载具 | 带加热功能,有预热模组、温度可设定,温度范围:RT~300℃(预热和加热相同),精度±5℃,加热区域175~300mm |
wafer尺寸 | 6/8/12寸 |
输入电压 | AC 220V 50HZ |
气压 | 0.5~0.7MPa |
机器尺寸 | 1200*1500*2150 mm |