预烧结贴片机
型号: CYG-GM4U-S
设备概述

设备是一种全自动预烧结贴片系统, 满足客户多种物料的的应用场 景, 支持银膜转印, 银膏预烧结工艺


设备特点

♦模块化设计, 可灵活配置多种芯片 、物料上料方式来满足客户多种 物料的生产需求

♦自动扫码实现产品信息智能化管理

♦可实现贴片精度≦+/- 10um

♦设备具有闭环的压力温度监控系统, 可生成压力 、温度曲线

♦加热取放头温度可达到300℃ ,  力控能力可达300N(选配500N)

♦具备轨道加热功能, 温度可设定, 温度范围: RT~300℃ ,  精度     ±5℃ ,  加热区域200~320mm


技术参数
项目 规格描述
设备精度 XY:±10μm3σ θ:0.2°
芯片尺寸 2*2-20*20mm
芯片厚度 0.05-2mm
取放头 加热头温度RT~300℃,可设定,精度±5℃
取放头力控 程序控制0.2-300N(选配500N)
基板或载具 带加热功能,有预热模组、温度可设定,温度范围:RT~300℃(预热和加热相同),精度±5℃,加热区域175~300mm
wafer尺寸 6/8/12寸
输入电压 AC 220V 50HZ
气压 0.5~0.7MPa
机器尺寸 1200*1500*2150 mm