多功能芯片挑拣设备
型号:DTDB-8000
设备概述

应用于Sputter溅镀后芯片挑拣与清洁工艺,可将溅镀后的产品从胶膜上剥离并清洁溅镀毛刺,然后转置到标准JEDEC Tray


设备特点

♦实现 Wafer/Frame to JEDEC Tray 拣选,可泛用于bare chip或package拣选

♦采用高速旋转的转塔式取放结构,多工位功能并行可高效高产出

♦在产品拣选同时完成去毛刺功能(Deburr),使用ESD静电毛刷清洁与吹离子风,并配置废气收集机构

♦模块化设计,产品入料可由轨道和magazine方式

♦可兼容magazine上料与单片Frame上料,配合客户在线或离线使用

♦适用芯片尺寸范围1x1mm~15x15mm

♦高UPH:≥8K(3x3mm以内)

♦产品取放精度:±50μm

♦多套顶针机构:三段顶、刮膜、集成式顶针座


技术参数
项目 规格描述
UPH 8k(1x1mm)
进料晶圆尺寸 8寸(12寸兼容)
出料方式 Tray堆叠
产品尺寸 芯片尺寸(1*1mm~15*15mm)
厚度范围 0.1~3mm
取放精度 ±50μm
转盘取放头数量 24个
清洁模组 3组ESD毛刷
视觉模组 3组
设备尺寸 2000*1900*2100mm