UV解胶机
型号:CYG-UV3000
设备概述

应用于传统封装与Sputter工艺,可适用于光学镜片、滤光片 、LED、半导体、集成电路板等半导体材料UV薄膜脱胶、UV胶带脱胶、UV膜粘性去除等工艺 


设备特点

♦采用LED灯照射进行解胶

♦支持Magazine和Cassette进出料 

♦可瞬间启动,无需预热,功率可调适用于不同光强度需求 

♦适用范围广、不会影响被解胶区域的温度及热变形 

♦UV照射功率以及时间参数可调

♦适用3000mj/cm2,照射时间≤10秒

♦设备SECS/GEM协议 : SEMI E5、 E30、 E37、 E37.1、 E142


技术参数
项目 规格描述
UV能量 >3000mj/cm2
照射波长 365mn
照射温度 <60℃
支持照射范围 250*250mm
SECS/GEM协议 SEMI E5、 E30、 E37、 E37.1、 E142
设备尺寸 1100*550*1750mm