侧框涂胶、组装、固化设备
Housing Dispensing, Assembly, Curing Equipment
设备概述

适用于ECONO DUAL3封装,主要包含侧框上料、侧框打标、基板涂胶、侧框基板组装、在线加热固化等工序


设备特点

♦产能优异:Econo系列<20秒/模块

♦定位精确:定位精度达0.05mm

♦点胶系统:胶量 +/-10% with Cmk >2 

♦点胶范围 :X/Y 位置+/- 0.2 mm 

♦3D检测轨迹、位置度、胶宽、胶高、断胶

♦加热固化:加热温度范围:室温~200℃。控温精度±1℃以内

♦温度均匀性:空载±3℃以内(五点测温),满载±5℃以内(五点测温)

♦MES系统:工厂MES对接,配方自动调用,过程参数上传MES系统

♦模组化设计: 易于根据客户需求进行升级


技术参数
项目 规格描述
UPH Econo系列<20秒/模块
组装精度 0.1mm
读码错误率 <0.01%
重复定位精度 <0.05mm
CCD定位精度 0.014mm
设备运行时噪声 设备运转时连续噪声≤70dB(A) (距设备各装置1.5m位置测量)
设备稳定可靠性 MTBF≥168小时,MTTR≤20分钟,MTBA≥3小时,MTTA≤3分钟
故障率 <2%
Cmk >1.67
支持功能 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型,实现产品追溯要求