适用于ECONO DUAL3封装，主要包含侧框上料、侧框打标、基板涂胶、侧框基板组装、在线加热固化等工序
♦点胶系统：胶量 +/-10% with Cmk >2
♦点胶范围 :X/Y 位置+/- 0.2 mm
♦3D检测轨迹、位置度、胶宽、胶高、断胶
♦加热固化：加热温度范围：室温~200℃。控温精度±1℃以内
♦温度均匀性：空载±3℃以内（五点测温），满载±5℃以内（五点测温）
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| UPH | Econo系列<20秒/模块 |
| 组装精度 | 0.1mm |
| 读码错误率 | ＜0.01% |
| 重复定位精度 | ＜0.05mm |
| CCD定位精度 | 0.014mm |
| Cmk | ＞1.67 |
| 支持功能 | 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型，实现产品追溯要求 |
