适用于ECONO系列，ECONO PACK2, ECONO PACK3&ECONO DUAL3封装 兼容HPD, HP1封装。主要包含点胶，3D检测，激光打标，锁螺丝，卡环铆压，螺丝浮高检测，卡环2D检测等工序
♦点胶系统：胶量 +/-10% with Cmk >2
♦点胶范围 : X/Y 位置+/- 0.2 mm ；3D检测轨迹、位置度、胶宽、胶高、断胶
♦拧紧系统：螺丝扭力角度监控
♦模组化设计：易于根据客户需求进行升级
♦兼容性强：兼容HPD、HP1、Econopack2、Econopack3
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| UPH | Econo系列<20秒/模块，HPD/HP1< 30秒/模块 |
| 组装精度 | 0.1mm |
| 读码错误率 | ＜0.01% |
| 重复定位精度 | ＜0.05mm |
| CCD定位精度 | 0.014mm |
| 伺服压机 | 压机行程：200mm；压机压力：3T;压机速度：0-200mm/s |
| Cmk | ＞1.67 |
| 支持功能 | 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型，实现产品追溯要求 |
