适用于ECONO系列,ECONO PACK2, ECONO PACK3&ECONO DUAL3封装 兼容HPD, HP1封装。主要包含点胶,3D检测,激光打标,锁螺丝,卡环铆压,螺丝浮高检测,卡环2D检测等工序
♦产能优异:Econo系列<20秒/模块、HPD <30秒/模块
♦定位精确:定位精度达0.05mm
♦点胶系统:胶量 +/-10% with Cmk >2
♦点胶范围 : X/Y 位置+/- 0.2 mm ;3D检测轨迹、位置度、胶宽、胶高、断胶
♦伺服压机:压力位移曲线,实时显示
♦拧紧系统:螺丝扭力角度监控
♦MES系统:工厂MES对接,配方自动调用,过程参数上传MES系统
♦模组化设计:易于根据客户需求进行升级
♦兼容性强:兼容HPD、HP1、Econopack2、Econopack3
项目 | 规格描述 |
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UPH | Econo系列<20秒/模块,HPD/HP1< 30秒/模块 |
组装精度 | 0.1mm |
读码错误率 | <0.01% |
重复定位精度 | <0.05mm |
CCD定位精度 | 0.014mm |
伺服压机 | 压机行程:200mm;压机压力:3T;压机速度:0-200mm/s |
设备运行时噪声 | 设备运转时连续噪声≤70dB(A) (距设备各装置1.5m位置测量) |
设备稳定可靠性 | MTBF≥168小时,MTTR≤20分钟,MTBA≥3小时,MTTA≤3分钟 |
故障率 | <2% |
Cmk | >1.67 |
支持功能 | 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型,实现产品追溯要求 |