外壳组装兼容设备
Compatible Equipment for Frame Assembly
设备概述

适用于ECONO系列,ECONO PACK2, ECONO PACK3&ECONO DUAL3封装 兼容HPD, HP1封装。主要包含点胶,3D检测,激光打标,锁螺丝,卡环铆压,螺丝浮高检测,卡环2D检测等工序


设备特点

♦产能优异:Econo系列<20秒/模块、HPD <30秒/模块 

♦定位精确:定位精度达0.05mm

♦点胶系统:胶量 +/-10% with Cmk >2 

♦点胶范围 : X/Y 位置+/- 0.2 mm ;3D检测轨迹、位置度、胶宽、胶高、断胶 

♦伺服压机:压力位移曲线,实时显示

♦拧紧系统:螺丝扭力角度监控 

♦MES系统:工厂MES对接,配方自动调用,过程参数上传MES系统

♦模组化设计:易于根据客户需求进行升级

♦兼容性强:兼容HPD、HP1、Econopack2、Econopack3


技术参数
项目 规格描述
UPH Econo系列<20秒/模块,HPD/HP1< 30秒/模块
组装精度 0.1mm
读码错误率 <0.01%
重复定位精度 <0.05mm
CCD定位精度 0.014mm
伺服压机 压机行程:200mm;压机压力:3T;压机速度:0-200mm/s
设备运行时噪声 设备运转时连续噪声≤70dB(A) (距设备各装置1.5m位置测量)
设备稳定可靠性 MTBF≥168小时,MTTR≤20分钟,MTBA≥3小时,MTTA≤3分钟
故障率 <2%
Cmk >1.67
支持功能 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型,实现产品追溯要求