真空回流焊自动线
Vacuum Reflow Automatic Line
设备概述

适用于ECONO系列,ECONO PACK2,ECONO PACK3 & ECONO DUAL3封装

主要包含点助焊剂,焊片在线切割飞达、DBC贴片真空回流焊、限位框拆卸、回流焊载盘+限位框清洗等工序


设备特点

♦产能优异:Econo系列<20秒/模块

♦伺服模组精确:定位精度达0.02mm

♦伺服压机:力控:+/-0.5N,位移控制+/-0.01mm 

♦模组化设计: 易于根据客户需求进行升级

♦兼容性强:Econopack2、Econopack3、Econo Dual3


技术参数
项目 规格描述
UPH Econo系列<20秒/模块
DBC贴装精度 0.05mm
读码错误率 <0.01%
重复定位精度 <0.05mm
CCD定位精度 0.014mm
力控 +/-0.5N
位移控制 +/-0.01mm
设备运行时噪声 设备运转时连续噪声≤70dB(A) (距设备各装置1.5m位置测量)
设备稳定可靠性 MTBF≥168小时,MTTR≤20分钟,MTBA≥3小时,MTTA≤3分钟
故障率 <2%
Cmk >1.67
支持功能 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型,实现产品追溯要求