适用于ECONO系列，HPD封装,主要包含DBC贴装、真空回流焊、定位框拆焊、超声波清洗、X-Ray、外壳组装（包括点胶，激光打标，铆压或锁螺丝）常温老化柜，键合串线，人工镜检，清洁、真空灌胶、高温固化炉、封壳下料等工序
♦产能优异：Econo系列<20秒/模块，HPD/HP1< 30秒/模块
♦定位精确：定位精度达0.05mm
♦自动化率：>90%，单班节省12人，整线只有两个在线人员，负责人工检测
♦点胶系统：胶量 : +/-10% with Cmk >2
♦点胶精度: X/Y 位置: +/- 0.2 mm ；3D相机检测涂胶轨迹及断胶
♦灌胶固化：在线三段式真空灌胶机，双管路灌胶，生产效率高
♦键合支线：12台键合设备作为支线跟主线串接
♦特制化设计：清洗篮、DBC定位框、键合工装等生产辅助工装、特制化设计匹配自动化需求
♦模组化设计: 易于根据客户需求进行升级
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| UPH | Econo系列<20秒/模块，HPD/HP1< 30秒/模块 |
| DBC贴装精度 | 0.05mm |
| 读码错误率 | ＜0.01% |
| 重复定位精度 | ＜0.05mm |
| CCD定位精度 | 0.014mm |
| 伺服压机 | 压机行程：200mm；压机压力：3T;压机速度：0-200mm/s |
| 混胶方式 | 静态混胶管 |
| 设备运行时噪声 | 设备运转时连续噪声≤70dB(A) (距设备各装置1.5m位置测量) |
| 设备稳定可靠性 | MTBF≥168小时，MTTR≤20分钟，MTBA≥3小时，MTTA≤3分钟 |
| 故障率 | ＜2% |
| Cmk | ＞1.67 |
| 支持功能 | 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型，实现产品追溯要求 |
