IGBT自动化组装线
IGBT Automatic Assembly Line
设备概述

适用于ECONO系列,HPD封装,主要包含DBC贴装、真空回流焊、定位框拆焊、超声波清洗、X-Ray、外壳组装(包括点胶,激光打标,铆压或锁螺丝)常温老化柜,键合串线,人工镜检,清洁、真空灌胶、高温固化炉、封壳下料等工序


设备特点

♦产能优异:Econo系列<20秒/模块,HPD/HP1< 30秒/模块

♦定位精确:定位精度达0.05mm

♦自动化率:>90%,单班节省12人,整线只有两个在线人员,负责人工检测

♦点胶系统:胶量 : +/-10% with Cmk >2 

♦点胶精度: X/Y 位置: +/- 0.2 mm ;3D相机检测涂胶轨迹及断胶

♦灌胶固化:在线三段式真空灌胶机,双管路灌胶,生产效率高

♦键合支线:12台键合设备作为支线跟主线串接

♦特制化设计:清洗篮、DBC定位框、键合工装等生产辅助工装、特制化设计匹配自动化需求

♦模组化设计: 易于根据客户需求进行升级


技术参数
项目 规格描述
UPH Econo系列<20秒/模块,HPD/HP1< 30秒/模块
DBC贴装精度 0.05mm
读码错误率 <0.01%
重复定位精度 <0.05mm
CCD定位精度 0.014mm
伺服压机 压机行程:200mm;压机压力:3T;压机速度:0-200mm/s
混胶方式 静态混胶管
设备运行时噪声 设备运转时连续噪声≤70dB(A) (距设备各装置1.5m位置测量)
设备稳定可靠性 MTBF≥168小时,MTTR≤20分钟,MTBA≥3小时,MTTA≤3分钟
故障率 <2%
Cmk >1.67
支持功能 操作权限管理 与机台通讯以及传送符合SMEMA标准 接口类型应满足Secs/Gem等类型,实现产品追溯要求