半导体光芯片AIO检测分选工艺设备，适用半导体芯片有光芯片、IGBT、传感器、存储芯片、激光二极管等芯片拣选。主要功能是芯片从Tray或晶圆入料，芯片吸取并进行正/侧面或多面外观检测，依据芯片检测结果放入对应Tray收料
♦高柔性设计，可搭配不同芯片进出料模式，适合各种生产场景
♦物料具备扫码功能可实现产品信息智能化管理
♦芯片及tray盘具视觉定位功能，芯片取放精度≦+/-30μm，角度≦+/-1°
♦CT: 取放1.5s+检测时间（视产品工艺）
♦支持芯片正面、背面、端面等不同方向外观检测
♦芯片取放采用力控技术、角度旋转结合定制吸嘴可稳定快速的进行芯片的取放动作
| 项目 | 规格描述 |
|---|---|
| 取放精度 | X/Y ±25μm（3σ、基于标定块验证精度），θ±1゜ |
| 生产速度 | CT 1.5s（取放时间）UPH视产品工艺和数量而定 |
| 产品尺寸 | 芯片尺寸1.5*1.5~15*15mm，芯片厚度0.07~3mm |
| 取放力控范围 | 20~300g |
| 支持产品来料方式 | Tray，可选配wafer |
| 邦头旋转角度 | 360° |
| 检测精度 | <3μm |
| 检测项目 | 缺失、烧毁、黑点、划伤、裂纹、破损、变色等缺陷 |
| 设备尺寸 | 1450*1200*2000mm(不含凸出设备本体部分） |
